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楼主  发表于: 2024-03-28 16:17
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 【EI检索稳定-高录用】2024年材料物理与复合材料国际学术会议



2024年材料物理与复合材料国际学术会议
2024 International Conference on Materials Physics and Composites (ICMPC 2024)
大会官网：www.icmpc.net
二轮截稿：2024年04月21日
接受/拒稿通知：投稿后1周
ICMPC 2024 会议已成功申请Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)
独立出版 EI检索
学生凭学生证投稿享优惠
投稿请填写邀请ma：L137 ，享优先录用！


重要信息
论文提交：https://www.ais.cn/attendees/index/VAAMUN
参会报名：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/VAAMUN
投稿务必填写邀请ma：L137
时间地点：2024年5月24-26日中国-成都
报名/截稿：2024年5月21日
出版社：Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)
收录检索：EI Compendex, Scopus

大会简介
材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2024）。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。
会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。
嘉宾阵容张善勇（Sam Zhang）教授，哈尔滨工业大学
王锦成教授，
上海工程技术大学
Roham Rafiee教授，德黑兰大学
Nour F. Attia副教授，埃及国家标准化研究所（NIS）
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征稿主题
包括但不限于以下方向：
材料物理
复合材料
材料物理与结构性
材料物理与化学
先进复合材料计算材料学
材料热力
材料制备技术
功能材料
材料加工成型
材料工程基础
原子物理学
聚合物/纳米复合材料多孔材料
量子力学
固体物理学
能源催化材料
耐火材料
材料的力学性能
光电材料
界面工程与表面工程
微电子材料
半导体
储能材料
超导体
纳米材料与纳米技术
新型太阳能电池
*点击查看更多征稿主题：http://www.icmpc.net/call_for_paper
投稿请填写邀请ma：L137 ，享优先录用！

四、论文出版与投稿
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所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。


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1.论文不得少于5页。
2.投稿务必填写推荐ma：L137
3.本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排审稿，审核通过之后，由我们安排翻译。具体事宜，可咨询会务组老师廖老师（电话/微信：13902493114）。
投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/VAAMUN


五、注册费用
类别 
注册费（人民币）
常规投稿（5-6页）    
3400元/篇  
学生投稿（5-6页）
3400元/篇  
超页费（第7页起算） 
400元/页        
仅参会不投稿（听众）        
1200元/人  
仅参会不投稿（团队参会≥3人）        
1000元/人
论文集加购
500元/本
收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

六、联系我们
会议秘书：Sherry | 廖秘书
（投稿请填写邀请ma: L137）
联系手机：+86-13902493114
联系微信：13902493114
AEIC学术交流中心
顶端
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