大会主题：
1.复合氧化物
2.化合物半导体
3.器件设计和制造
4.器件性能和可靠性
5.新兴半导体技术
6.铁磁性/磁性半导体
7.半导体物理中的高磁场/高压 半导体中的
8.杂质/缺陷
9.发光二极管 (LED) 和二极管激光器
10.新型半导体器件和应用
11.有机半导体
12.光电和光伏器件
13.半导体
14.物理学 光物理学和瞬态吸收光谱学/测量
15.表面和界面物理学
16.半导体低尺寸和纳米结构
17.半导体量子点/量子霍尔效应/量子信息
18.半导体材料和应用/半导体加工
19.半导体自旋电子学/拓扑绝缘体
20.半导体探测器
21.宽/窄带隙半导体
22.AI芯片设计
23.模拟和混合信号电路
24.模拟信号处理
25.芯片间通信
26.电路技术
27.电路/器件建模、验证和测试
28.数据转换器和数据存储
29.数字体系结构和系统
30.数字集成电路
31.数字/合成调压器和锁相环
32.新兴集成电路与系统
33.能量收集电路和系统
34.硬件安全电路
35.高带宽i/o接口
36.图像传感器和配套芯片
37.片内通信电路
38.智能芯片
（主题包括但不限于这些，更多详细主题请咨询胡老师）
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