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楼主  发表于: 2020-11-16 16:17天前

 2021电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2021)

大会官网: http://www.confecie.org/

大会时间:2021年1月22-24日

大会地点:中国-郑州

主办单位:AEIC学术交流中心  

早鸟优惠截止日期:2020年10月25日(详询会务组)

接受/拒稿通知:投稿后1周内

收录检索:EI, Scopus


大会简介

电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2021)将于2021年1月22日至24日在中国郑州举行。ECIE2021致力于为电子,电路和信息工程等相关领域的学者,工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。 会议征稿主题主要包括但不限于数字电子,模拟电子,微电子,电路设计,集成电路,光电子,半导体器件,嵌入式系统和信息工程等。ECIE2021欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。


征稿主题(包含但不限于)

模拟电子

微电子学

集成电路

光电子学

嵌入式系统

模拟电路与信号处理

生物工程电路与系统

生物医学电路与系统

电路与系统设计

通信电路与系统

电路仿真与建模

半导体器件和电路

数字电路与信号处理

设备仿真与建模

数字通讯

电子设计自动化

集成电路与系统设计

低功耗和采集技术

低功耗,射频设备和电路

线性和非线性电路与系统

多媒体系统与信号处理

神经网络电路与系统

纳米电子电路

光子和光电电路

电力和能源电路与系统

电力电子及其应用

射频和无线电路与系统

传感和传感器网络

测试与可靠性

VLSI系统,应用程序和计算机辅助网络设计

新兴技术


    

信息与通讯工程

人工智能

生物信息学

软件工程

VLSI设计与制造

光子技术

并行和分布式计算

数据挖掘


算法和数据结构

图与组合

电子商务与电子学习

地理信息系统(GIS)

联网

信号处理

嵌入式系统

通信和无线系统

多媒体系统与应用

新兴技术

区块链

物联网



全文投稿的作者,请直接将文章提交至投稿系统。(全文录用已缴费的作者可凭论文编号免费参会)

口头报告,海报展示或只参加会议的参会者,请在注册系统完成提交。

注:

全文投稿须知:

论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行,审稿周期约1-2周。


出版信息

1. Submit to the Conference | EI会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由Conference Proceedings出版,见刊后提交至EI、Scopus检索。

*EI会议论文不得少于4页。

2. 优秀论文可推荐SCI期刊出版,具体文章要求联系会务组。


会议日程
简版日程(详细日程将于会前一个月左右发布,请关注会议官网
日期    时间    会议安排
1月22日    09:00-18:00    注册报到
1月23日    09:00-12:00    邀请报告
12:00-14:00    中餐
14:00-18:00    邀请报告&口头报告
1月24日    09:00-12:00    学术考察




联系我们

Leah Li  ▏李老师

email: contactecie@163.com(咨询)

Tel: +86 17737319063

WeChat: 17737319063

QQ: 978640953

http://www.confecie.org/


AEIC学术交流中心
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